Store besparelser
Hurtig levering
Fri fragt over 499,-
Gemte
Log ind
0
Kurv
Kurv
Die-stacking Architecture
Engelsk
Bogcover for Die-stacking Architecture af Yuan Xie, Jishen Zhao, 9783031006197
Specifikationer
Sprog:
Engelsk
Sider:
113
ISBN-13:
9783031006197
Indbinding:
Paperback
ISBN-10:
3031006194
Udg. Dato:
10 jun 2015
Størrelse i cm:
23,5 x 19,1
Oplagsdato:
10 jun 2015
Forfatter(e):

Die-stacking Architecture

Engelsk
Paperback 2015
Format:

Bog beskrivelse
The emerging three-dimensional (3D) chip architectures, with their intrinsic capability of reducing the wire length, promise attractive solutions to reduce the delay of interconnects in future microprocessors.
... Vis mere

Forlags Vejl. pris
407,72 kr
Hos Booktok
329 kr
spar 19%
Læg i kurv nu
Sikker betaling
23 - 25 hverdage

Specifikationer
Sprog:
Engelsk
Sider:
113
ISBN-13:
9783031006197
Indbinding:
Paperback
ISBN-10:
3031006194
Udg. Dato:
10 jun 2015
Størrelse i cm:
23,5 x 19,1
Oplagsdato:
10 jun 2015
Forfatter(e):
Finder produkter...
Kategori sammenhænge